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标题
Sintering Mechanism of Bimodal-Sized Cu Nanoparticle Paste for Power Electronics Packaging
电力电子封装用双峰尺寸铜纳米粒子浆料的烧结机理
相关领域
烧结 电子包装 纳米颗粒 材料科学 数码产品 固体物理学 机制（生物学） 纳米技术 复合材料 化学 物理 物理化学 凝聚态物理 量子力学
网址
https://doi.org/10.1007/s11664-024-11021-z
DOI
10.1007/s11664-024-11021-z doi
其它 期刊：Journal of Electronic Materials
作者：Limin Ma; Ziyi Lu; Qiang Jia; Zhe Cui; Yishu Wang; et al
出版日期：2024-03-23
求助人
专注的明轩 在 2025-01-06 13:44:36 发布自浙江，悬赏 10 积分
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