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Ultrasonic-enhanced silver‑indium transient liquid phase bonding in advancing rapid and low-temperature packaging
超声波增强银铟瞬态液相键合在推进快速低温封装中的应用
相关领域
材料科学
铟
瞬态(计算机编程)
超声波传感器
液相
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相(物质)
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期刊:Materials Characterization 作者:Jiaqi Song; Donglin Zhang; Xin Chen; Shizun Hu; Xiuchen Zhao; et al 出版日期:2024-03-04 |
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