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 A novel CO2 based UV-induced peelable adhesive for wafer dicing 一种用于晶圆切割的新型CO2基紫外诱导可剥离粘合剂
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期刊：Progress in Organic Coatings 作者：Jiahui Chen; Yanyan Cui; Zhu Ding; Honggang Jiang; Zonglin He; et al 出版日期：2023-07-30 |
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