| 标题 |
 Laser Lift‐Off Technologies for Ultra‐Thin Emerging Electronics: Mechanisms, Applications, and Progress 超薄新兴电子器件的激光剥离技术：机理、应用与进展
相关领域
数码产品
纳米技术
材料科学
激光器
新兴技术
计算机科学
工程物理
机械工程
系统工程
电气工程
工程类
光学
物理
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Advanced materials and technologies 作者：Fangcheng Wang; Qiang Liu; Xia Jian-wen; Mingqi Huang; Xuefan Wang; et al 出版日期：2022-11-13 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
无名老大
无敌反派大美人
爱静静
kingwill
宜醉宜游宜睡
nku_xjli
tuanheqi
七院
curtisness
方羽
劲秉
cocolu
LYSM
VDC
sutharsons
chen
卡卡
pluto
Polymer72
sissiarno
皖公网安备34019202002308
