Improved Step Coverage of Cu Seed Layers by Magnetic-Field-Assisted Ionized Sputtering

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标题	Improved Step Coverage of Cu Seed Layers by Magnetic-Field-Assisted Ionized Sputtering 磁场辅助电离溅射提高铜籽晶层台阶覆盖率相关领域溅射离子流离子基质（水族馆）磁场薄脆饼电离电流（流体）材料科学原子物理学电场电流化学分析化学（期刊）光电子学薄膜物理纳米技术地质学有机化学海洋学热力学量子力学色谱法
网址	https://doi.org/10.1143/jjap.50.05ea03
DOI	10.1143/jjap.50.05ea03 doi
其它	期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：Yuta Sakamoto; Koukichi Kamada; Junichi Hamaguchi; Akifumi Sano; Yukinobu Numata; et al 出版日期：2011-05-01
求助人	幽默尔风在 2025-01-10 11:15:54 发布自北京，悬赏 10 积分
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