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  Effects of JGB Additives on the Microstructures and Electrical Properties of Electroplated Copper Foil JGB添加剂对电镀铜箔组织和电性能的影响
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期刊：Korean Journal of Metals and Materials 作者：Tae‐Gyu Woo; Il-Song Park 出版日期：2021-06-02 |
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