Advances on Thermally Conductive Epoxy‐Based Composites as Electronic Packaging Underfill Materials—A Review

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标题	Advances on Thermally Conductive Epoxy‐Based Composites as Electronic Packaging Underfill Materials—A Review 电子封装底填充材料用导热环氧基复合材料的研究进展相关领域倒装芯片材料科学微电子环氧树脂电子包装数码产品集成电路封装热导率芯片级封装复合材料集成电路纳米技术电气工程光电子学胶粘剂工程类图层（电子）薄脆饼
网址	https://doi.org/10.1002/adma.202201023
DOI	10.1002/adma.202201023 doi
其它	期刊：Advanced Materials 作者：Yingfeng Wen; Chao Chen; Yunsheng Ye; Zhigang Xue; Hongyuan Liu; et al 出版日期：2022-05-18
求助人	123 在 2025-03-15 21:22:29 发布自北京，悬赏 10 积分
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