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标题
Advances on Thermally Conductive Epoxy‐Based Composites as Electronic Packaging Underfill Materials—A Review
电子封装底填充材料用导热环氧基复合材料的研究进展
相关领域
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网址
DOI
10.1002/adma.202201023 doi
其它 期刊:Advanced Materials
作者:Yingfeng Wen; Chao Chen; Yunsheng Ye; Zhigang Xue; Hongyuan Liu; et al
出版日期:2022-05-18
求助人
123 在 2025-03-15 21:22:29 发布自北京,悬赏 10 积分
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