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 Micromeritic, thermal, dielectric, and microstructural properties of legume ingredients: A review 豆科植物成分的微晶、热、介电和微结构特性研究进展
相关领域
豆类
材料科学
热扩散率
粒径
化学工程
农学
物理
热力学
生物
工程类
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期刊：Legume science 作者：Jasim Ahmed; Mehrajfatema Z. Mulla; Muhammad Siddiq; Kirk D. Dolan 出版日期：2021-08-31 |
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