Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

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标题	[高分] 书籍 Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging 先进存储器件封装中的互连可靠性相关领域可靠性（半导体）可靠性工程互连嵌入式系统计算机科学工程类电信功率（物理）物理量子力学
网址	https://doi.org/10.1007/978-3-031-26708-6
DOI	10.1007/978-3-031-26708-6 doi
其它	期刊：Springer series in reliability engineering 作者：Gan Chong Leong; Chenyu Huang 出版日期：2023-01-01
求助人	zk5139 在 2024-06-26 13:54:18 发布自广东，悬赏 200 积分
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