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 学位论文 化学机械抛光试验及其材料去除机理的研究 |
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陈晓春 关键词： 单晶硅片;化学机械抛光;材料去除机理;数学建模;分子量级; 基金资助： 国家自然科学;教育部留学回国人员科研;教育部重点项目;； 专辑： 工程科技Ⅰ辑 专题： 无机化工;有机化工 分类号： TQ050 导师： 赵永武 学科专业： 轻化工技术与工程 博士电子期刊出版信息： 年期：2014年第12期 网络出版时间：2014-11-16—2014-12-15 |
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哎嘿
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乐乐乐乐乐乐
HEIKU
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Singularity
杳鸢
pcr163
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