| 标题 |
[高分]
 学位论文 化学机械抛光试验及其材料去除机理的研究 |
| 网址 | |
| DOI |
暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
|
| 其它 |
陈晓春 关键词： 单晶硅片;化学机械抛光;材料去除机理;数学建模;分子量级; 基金资助： 国家自然科学;教育部留学回国人员科研;教育部重点项目;； 专辑： 工程科技Ⅰ辑 专题： 无机化工;有机化工 分类号： TQ050 导师： 赵永武 学科专业： 轻化工技术与工程 博士电子期刊出版信息： 年期：2014年第12期 网络出版时间：2014-11-16—2014-12-15 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
爱静静
VDC
MchemG
Grayball
迟大猫
迷人秋烟
back you up
开心岩
Lucas
xiaxiao
clairevox
cherry_mm
Kevin
高大凌寒
yu
pcr163
iNk
小白
领导范儿
Chloe
皖公网安备34019202002308
