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 Investigating the Performance and Reliability of Au-Sn Bonded Flip-Chip Micro-LEDs 金锡键合倒装芯片微发光二极管的性能和可靠性研究
相关领域
倒装芯片
发光二极管
材料科学
可靠性（半导体）
光电子学
芯片级封装
炸薯条
热铜柱凸点
电子包装
电子工程
电气工程
复合材料
工程类
物理
功率（物理）
胶粘剂
图层（电子）
量子力学
薄脆饼
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期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：Luqiao Yin; Haojie Zhou; Xiaoxiao Ji; Jianxin Li; Kefeng Wang; et al 出版日期：2024-01-01 |
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