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Monolithic 3D: an alternative to advanced CMOS scaling, technology perspectives and associated design methodology challenges
单片3D:先进CMOS缩放的替代方案、技术视角和相关设计方法挑战
相关领域
堆积
三维集成电路
节点(物理)
缩放比例
晶体管
CMOS芯片
计算机科学
集成电路
电子工程
消散
材料科学
集成电路设计
计算机体系结构
电气工程
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期刊: 作者:Pascal Vivet; Sébastien Thuries; O. Billoint; Sylvain Choisnet; Didier Lattard; et al 出版日期:2018-12-01 |
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