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 Development and evaluation of a-SiC:H films using a dimethylsilacyclopentane precursor as a low-k Cu capping layer 使用二甲基硅环戊烷前体作为低k铜覆盖层的a-SiC：H薄膜的研制和评价
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期刊： 作者：Els Van Besien; Cong Wang; Patrick Verdonck; Arjun Singh; Y. Barbarin; et al 出版日期：2013-06-01 |
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