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Microstructural characterization of cold-drawn Cu–Ni–Si alloy having high strength and high conductivity
高强度高导电铜镍硅冷拔合金的组织表征
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期刊:Journal of Alloys and Compounds 作者:Hwangsun Kim; Jee Hyuk Ahn; Seung Hyeok Han; Janghyun Jo; Hionsuck Baik; et al 出版日期:2020-08-01 |
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