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标题
Microstructural characterization of cold-drawn Cu–Ni–Si alloy having high strength and high conductivity
高强度高导电铜镍硅冷拔合金的组织表征
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合金 材料科学 电阻率和电导率 透射电子显微镜 位错 降水 扫描电子显微镜 沉淀硬化 电导率 冶金 应变硬化指数 复合材料 硬化(计算) 纳米技术 化学 电气工程 气象学 物理化学 工程类 物理 图层(电子)
网址
DOI
10.1016/j.jallcom.2020.155059 doi
其它 期刊:Journal of Alloys and Compounds
作者:Hwangsun Kim; Jee Hyuk Ahn; Seung Hyeok Han; Janghyun Jo; Hionsuck Baik; et al
出版日期:2020-08-01
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