标题 |
Failure Mechanisms Investigation of Through Glass via (TGV) Under Thermal Annealing and Shock
热退和冲击下玻璃通孔(TGV)失效机制研究
相关领域
退火(玻璃)
材料科学
热冲击
热的
触电
计算机科学
工程物理
复合材料
机械工程
热力学
工程类
物理
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DOI | |
其它 |
期刊: 作者:Haozhong Wang; Chunchao Lai; Bingxu Ma; Xiaodong Jian; Si Chen; et al 出版日期:2024-08-07 |
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