Building 3D integrated circuits with electronics and photonics

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标题	Building 3D integrated circuits with electronics and photonics 利用电子学和光子学构建3D集成电路相关领域数码产品光子学电子线路光子集成电路集成电路工程类计算机科学电气工程材料科学光电子学
网址	https://doi.org/10.1038/s41928-024-01187-z
DOI	10.1038/s41928-024-01187-z doi
其它	期刊：Nature Electronics 作者：Chao Xiang; John E. Bowers 出版日期：2024-06-27
求助人	branqi 在 2024-12-11 11:38:13 发布自澳大利亚，悬赏 10 积分
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