标题 |
Two-step fabrication process for die-to-die and die-to-wafer Cu-Cu bonds
用于管芯到管芯和管芯到晶片Cu-Cu键合的两步制造工艺
相关领域
退火(玻璃)
铜
阳极连接
材料科学
薄脆饼
制作
冶金
晶片键合
粘结强度
模具(集成电路)
复合材料
直接结合
纳米技术
医学
病理
替代医学
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其它 |
期刊: 作者:Jia Juen Ong; Kai-Cheng Shie; K. N. Tu; Chih Chen 出版日期:2021-06-01 |
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