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 Package-Level Integration of Liquid Cooling Technology with Microchannel IHS for High Power Cooling 用于大功率冷却的液体冷却技术与微通道IHS的封装级集成
相关领域
计算机冷却
微通道
微尺度化学
机械工程
热阻
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材料科学
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电子设备和系统的热管理
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期刊： 作者：Je-Young Chang; Devdatta Kulkarni; Ravi Mahajan; Michael Jorgensen; Nick Neal; et al 出版日期：2021-06-01 |
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