高精度な半導体パッケージ向けコンパクト熱モデル構築に向けた検証と考察─表面実装型ディスクリートパワー半導体パッケージモデル作成のための要件─

表面実装型ディスクリートパワー半導体パッケージの一つであるDPAKパッケージを対象として，3次元熱流体シミュレーションとともに使用されるコンパクト熱モデルの温度予測精度について検証する。適切な領域設定，評価関数で作成されたコンパクト熱モデルは，細かいグリッドを設定した3次元詳細モデルと比較して，概ね0.1°C/W程度の予測誤差でジャンクション温度予測が可能であった。また，コンパクト熱モデルの温度予測誤差の傾向は3次元詳細熱モデルとはやや異なることも明らかとなった。最後に，実製品など高精度な温度予測を可能とするコンパクト熱モデルの要件として，コンパクト熱モデルを作成する際に与える境界条件セットについても議論する。