A review of three-dimensional graphene networks for use in thermally conductive polymer composites: construction and applications

材料科学 石墨烯 热导率 电子设备和系统的热管理 复合材料 导电体 填料(材料) 聚合物 热的 纳米技术 机械工程 物理 工程类 气象学
作者
Ni Wu,Sai Che,Huawei Li,Chaonan Wang,Xiaojuan Tian,Yongfeng Li
出处
期刊:New Carbon Materials [Elsevier]
卷期号:36 (5): 911-926 被引量:37
标识
DOI:10.1016/s1872-5805(21)60089-6
摘要

As the power consumption and heat generation of electronic devices continue to increase, higher demands are being placed on thermal management materials for heat dissipation. Graphene has been widely used as a thermally conductive filler to improve the thermal conductivity of polymers. However, the poor dispersibility of graphene nanoplates in polymers dramatically limits their practical use in thermal management. A promising strategy to increase the thermal conductivity of polymer composites is to construct interconnected three-dimensional graphene networks. This review summarizes the recent advances in the construction and applications of three-dimensional graphene-based polymer composites and ways to improve their thermal conductivity. The current challenges and prospects for the preparation and applications of these materials are considered.
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