SEE in a 0.15 /spl mu/m fully depleted CMOS/SOI commercial Process

绝缘体上的硅 CMOS芯片 材料科学 光电子学 辐射硬化 电子线路 MOSFET 电气工程 电子工程 晶体管 工程类 电压 探测器
作者
A. Makihara,Tatsuya Yamaguchi,Y. Tsuchiya,T. Arimitsu,H. Asai,Yoshiya Iide,H. Shindou,S. Kuboyama,Sumio Matsuda
出处
期刊:IEEE Transactions on Nuclear Science [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:51 (6): 3621-3625 被引量:13
标识
DOI:10.1109/tns.2004.839155
摘要

We evaluated single-event effects (SEEs) in test circuits fabricated at OKI with their 0.15 /spl mu/m Fully Depleted CMOS/SOI commercial process. The sample devices were designed with hardness-by design (HBD) methodology. The results are discussed for an effective hardening design associated with SEEs.

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