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Stress mechanism analysis by finite element method for different dielectric films deposited with ion-beam assisted deposition on flexible substrates

材料科学 复合材料 电介质 残余应力 五氧化二钽 极限抗拉强度 光电子学
作者
Hsi-Chao Chen,Yu-Ru Lu,Chun‐Hao Chang
出处
期刊:Thin Solid Films [Elsevier]
卷期号:792: 140244-140244
标识
DOI:10.1016/j.tsf.2024.140244

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