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Review of Die-Attach Materials for SiC HighTemperature Packaging

模具（集成电路） 材料科学 电子包装 碳化硅 机械工程 制造工程 工程类 复合材料 纳米技术
作者
Fengze Hou,Zhanxing Sun,Meiying Su,Jiajie Fan,Xiangan You,Jun Li,Qidong Wang,Liqiang Cao,Guoqi Zhang
出处
期刊：IEEE Transactions on Power Electronics [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期：2024-10-01 卷期号：39 (10): 13471-13486
标识
DOI：10.1109/tpel.2024.3417529
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