Effect of Titanium Cation Doping on the Performance of In2O3 Thin Film Transistors Grown via Atomic Layer Deposition

材料科学 阈值电压 原子层沉积 薄膜晶体管 光电子学 兴奋剂 图层(电子) 晶体管 半导体 分析化学(期刊) 纳米技术 电压 化学 电气工程 冶金 色谱法 工程类
作者
Bing Yang,Pingping Li,Zihui Chen,Haiyang Xu,Chaoying Fu,Xingwei Ding,Jianhua Zhang
出处
期刊:Coatings [Multidisciplinary Digital Publishing Institute]
卷期号:13 (3): 605-605 被引量:4
标识
DOI:10.3390/coatings13030605
摘要

Indium oxide semiconductors, as one of the channel materials for thin film transistors (TFTs), have been extensively studied. However, the high carrier concentration and excess oxygen defects of intrinsic In2O3 can cause the devices to fail to work properly. We overcame this hurdle by incorporating the titanium cation (Ti4+) into In2O3 via atomic layer deposition (ALD). The InTiOx TFTs with an In:Ti atomic ratio of 15:1 demonstrated excellent electrical and optical properties, such as a lower threshold voltage (Vth) of 0.17 V, a lower subthreshold swing (SS) of 0.13 V/dec., a higher Ion/Ioff ratio of 107, and a transmittance greater than 90% in the visible region. With the doping ratio increasing from 20:1 to 10:1, the mobility decreased from 9.38 to 1.26 cm2/Vs. The threshold voltage shift (ΔVth) of InTiO (15:1) under 5 V positive bias stress (PBS) for 900 s is 0.93 V, which is less than other devices. The improvement in stability with increasing Ti4+ concentrations is attributed to the reduction of oxygen defects. Therefore, these InTiO (15:1) TFTs with excellent performance show great potential for future applications in transparent electronic devices.

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