Correlation of stacking fault energy with deformation mechanism in Cu–(2, 20)Zn alloys

材料科学 层错能 变形(气象学) 变形机理 晶体孪晶 位错 叠加断层 冶金 合金 滑倒 复合材料 几何学 微观结构 数学
作者
Huan Wei,Jianwen Jia,Huayun Du,Caizhi Zhou,Yinghui Wei,Lifeng Hou
出处
期刊:Materials Science and Technology [Maney Publishing]
卷期号:38 (2): 105-115
标识
DOI:10.1080/02670836.2022.2025559
摘要

Copper–zinc alloys with different zinc contents contain different stacking fault energies (SFE). The influence of SFE on the deformation mechanism during surface mechanical attrition treatment was studied in this work. Research results indicate that the deformation mechanism directly correlated with the SFE in Cu–Zn alloys. Deformation twinning plays a paramount role during original deformation in Cu–20Zn (19 mJ/m 2 ). However, for Cu–2Zn alloy with low-medium SFE (38 mJ/m 2 ), the deformation mechanism is dominated by the dislocation slipping. Microbands are the predominant microstructural features in large strain and high strain rate regions for both Cu–Zn alloys in the present study. They are likely to be formed by the splitting of the high-density dislocation walls.

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