Machining of Silicon Carbide Wafers

碳化硅 研磨 机械加工 材料科学 薄脆饼 钻石 金刚石研磨 碳化物 冶金 光电子学 砂轮
作者
Madeline Thompson,Bradley Ferguson,Gregory N. Nielson,Stephen M. Schultz
标识
DOI:10.1109/ietc54973.2022.9796914
摘要

Silicon carbide has many desirable properties that make it a high demand product. Some of these properties make it difficult to machine silicon carbide for industrial use. This work demonstrated the ability to machine silicon carbide using Electrical Discharge Machining, Water Jet Machining, and diamond grinding.
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