High-efficiency cooling via the monolithic integration of copper on electronic devices

材料科学 光电子学 工程物理 冶金 工程类
作者
Tarek Gebrael,Jiaqi Li,Arielle R. Gamboa,Jingcheng Ma,Joseph Schaadt,Logan Horowitz,Robert C. N. Pilawa-Podgurski,Nenad Miljkovic
出处
期刊:CERN European Organization for Nuclear Research - Zenodo
标识
DOI:10.5281/zenodo.6471515
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