Study on Aging Effect of Adhesion Strength Between Polyimide Film and Copper Layer

聚酰亚胺 材料科学 复合材料 粘附 图层(电子) 镀铜 冶金 电镀
作者
Seokbon Koo,Chang-Myeon Lee,Sang‐Jun Kwon,Jun-Mi Jeon,Jin-Young Hur,Hong-Kee Lee
出处
期刊:Metals and Materials International [Springer Nature]
卷期号:25 (1): 117-126 被引量:20
标识
DOI:10.1007/s12540-018-0167-7
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