Backside failure analysis application of light scattering for active silicon defect detection

散射 材料科学 光散射 显微镜 共焦 光学 共焦显微镜 显微镜 叠加断层 光学显微镜 光电子学 物理 复合材料 扫描电子显微镜 位错
作者
M. Castignolles,Sarah Alves,Philippe Rousseille,Thomas Zirilli
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier]
卷期号:52 (9-10): 2058-2063 被引量:2
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2012.06.037
摘要

This paper demonstrated the interest of EMission MIcroscopy (EMMI) combined with light scattering imaging using a confocal microscope for backside active silicon defect detection. Full backside failure analyses are presented from the fault localization to the TEM observation of a stacking fault. The backside laser imaging technique highlighted contrast anomalies at exact defect locations. The crystalline defects are acting as scattering centres. The light scattering interpretation is discussed and compared with conventional backside observed signatures.
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