A review: research progress of chemical–mechanical polishing slurry for copper interconnection of integrated circuits

化学机械平面化 泥浆 互连 薄脆饼 抛光 材料科学 集成电路 铜互连 工艺工程 纳米技术 冶金 计算机科学 工程类 复合材料 光电子学 电信
作者
Han Yan,Xinhuan Niu,Minghui Qu,Fu Luo,Ni Zhan,Jianghao Liu,Yida Zou
出处
期刊:The International Journal of Advanced Manufacturing Technology [Springer Science+Business Media]
卷期号:125 (1-2): 47-71 被引量:18
标识
DOI:10.1007/s00170-022-10775-2
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