Ultrahigh areal number density solid-state on-chip microsupercapacitors via electrohydrodynamic jet printing

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作者
Kwon‐Hyung Lee,Seong-Sun Lee,David B. Ahn,Jaehyun Lee,Doyoung Byun,Sang‐Young Lee
出处
期刊:Science Advances [American Association for the Advancement of Science (AAAS)]
卷期号:6 (10) 被引量:94
标识
DOI:10.1126/sciadv.aaz1692
摘要

Microsupercapacitors (MSCs) have garnered considerable attention as a promising power source for microelectronics and miniaturized portable/wearable devices. However, their practical application has been hindered by the manufacturing complexity and dimensional limits. Here, we develop a new class of ultrahigh areal number density solid-state MSCs (UHD SS-MSCs) on a chip via electrohydrodynamic (EHD) jet printing. This is, to the best of our knowledge, the first study to exploit EHD jet printing in the MSCs. The activated carbon-based electrode inks are EHD jet-printed, creating interdigitated electrodes with fine feature sizes. Subsequently, a drying-free, ultraviolet-cured solid-state gel electrolyte is introduced to ensure electrochemical isolation between the SS-MSCs, enabling dense SS-MSC integration with on-demand (in-series/in-parallel) cell connection on a chip. The resulting on-chip UHD SS-MSCs exhibit exceptional areal number density [36 unit cells integrated on a chip (area = 8.0 mm × 8.2 mm), 54.9 cells cm-2] and areal operating voltage (65.9 V cm-2).

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