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Multiscale failure analysis of a 3D woven composite containing manufacturing induced voids and disbonds

微观力学 微尺度化学 材料科学 复合材料 复合数 多尺度建模 刚度 代表性基本卷 微观结构 数学 数学教育 计算化学 化学
作者
Evan J. Pineda,Brett A. Bednarcyk,Trenton M. Ricks,Babak Farrokh,Wade C. Jackson
出处
期刊:Composites Part A-applied Science and Manufacturing [Elsevier]
卷期号:156: 106844-106844 被引量:17
标识
DOI:10.1016/j.compositesa.2022.106844
摘要

Multiscale failure simulations of a three-dimensional woven composite repeating unit cell considering six scales, spanning the woven composite mesoscale to the sub-microscale voids, have been performed. The multiscale recursive micromechanics approach, which enables recursive integration of general micromechanics theories over an arbitrary number of length scales, has been employed within the NASA Multiscale Analysis Tool. The multiscale model uses both the generalized method of cells and Mori-Tanaka micromechanics theories and considers failure in the constituent materials using a simple damage model. Baseline results, from a model of a composite containing distributed voids, are compared to uniaxial experimental data for an AS4 carbon fiber/ RTM6 epoxy matrix orthogonal three-dimensional woven composite with good agreement in terms of global stiffness and global failure stress. The multiscale model is then used to examine the nonlinear response of the material to other loading conditions. Case studies, motivated by X-ray computed tomography data, are presented on the effects of manufacturing induced voids and cracks.

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