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Effects of Dielectric Curing Temperature on the Interfacial Reliability of Cu/Ti/PBO for FOWLP Applications

材料科学 电介质 固化(化学) 可靠性(半导体) 复合材料 可靠性工程 光电子学 热力学 工程类 物理 功率(物理)
作者
Gahui Kim,Kirak Son,Young-Cheon Kim,Young-Bae Park
出处
期刊:Electronic Materials Letters [Springer Science+Business Media]
卷期号:20 (4): 393-401
标识
DOI:10.1007/s13391-024-00485-0

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