Ultrahigh figure‐of‐merit of Cu2Se incorporated with carbon coated boron nanoparticles

功勋 材料科学 热电效应 热电材料 纳米颗粒 热导率 碳纤维 能量转换效率 塞贝克系数 纳米技术 光电子学 化学工程 复合材料 热力学 化学 有机化学 复合数 物理 工程类
作者
Meng Li,Sheik Md Kazi Nazrul Islam,Mujde Yahyaoglu,Deng Pan,Xun Shi,Lidong Chen,Umut Aydemir,Xiaolin Wang
出处
期刊:InfoMat [Wiley]
卷期号:1 (1): 108-115 被引量:56
标识
DOI:10.1002/inf2.12006
摘要

Abstract Cu 2 Se based thermoelectric materials are of great potential for high‐temperature energy harvesting due to their high‐temperature figure‐of‐merit ( zT ). For further development of Cu 2 Se, both engineering and mid‐temperature figure‐of‐merit need to be improved. In this work, we report that carbon‐coated boron (C/B) nanoparticles incorporation can significantly improve both mid‐ and high‐temperature z T in Cu 2 Se. The nanoparticle inclusions can result in a homogeneous distribution of Cu:C:B interfaces responsible for both improvement of the Seebeck coefficient and significantly reduction in thermal conductivity. Ultrahigh mid‐ and high temperature thermoelectric performance with zT = 1.7 at 700 K and 2.23 at 1000 K as well as significantly improved engineering zT are achieved in the C/B incorporated Cu 2 Se with desirable mechanical properties and cycling stability. Our findings will stimulate further study and exploration for the Cu 2 Se based thermoelectric materials for broad applications in converting waste heat to electricity with competitive energy conversion efficiency.
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