Interfacial intermetallic compound growth in Sn-3Ag-0.5Cu/Cu solder joints induced by stress gradient at cryogenic temperatures

焊接 材料科学 金属间化合物 微观结构 复合材料 冶金 压力(语言学) 残余应力 熔点 合金 语言学 哲学
作者
Ruyu Tian,Chunjin Hang,Yanhong Tian,Bingying Wu,Yubin Liu,Jie Zhao
出处
期刊:Journal of Alloys and Compounds [Elsevier]
卷期号:800: 180-190 被引量:26
标识
DOI:10.1016/j.jallcom.2019.05.295
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