Microstructure and Nano-hardness of Pure Copper and ODS Copper Alloy under Au Ions Irradiation at Room Temperature

材料科学 合金 辐照 微观结构 冶金 位错 硬化(计算) 氧化物 离子 复合材料 图层(电子) 化学 物理 有机化学 核物理学
作者
Jing Zhang,Yongqin Chang,Zhimeng Guo,Pingping Liu,Yi Long,Farong Wan
出处
期刊:Acta Metallurgica Sinica (english Letters) [Springer Science+Business Media]
卷期号:29 (11): 1047-1052 被引量:3
标识
DOI:10.1007/s40195-016-0478-y
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