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Interconnect technology for three-dimensional chip integration

互连 炸薯条 芯片级封装 嵌入式系统 工程类 计算机科学 计算机体系结构 制造工程 电气工程 电信
作者
A. Munding
链接
uni-ulm.dedoi.org
标识
DOI：10.18725/oparu-892
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