Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits

中间层 集成电路 电子线路 计算机科学 电子工程 材料科学 电气工程 工程类 操作系统 纳米技术 蚀刻(微加工) 图层(电子)
作者
Ran Wang,Krishnendu Chakrabarty
出处
期刊:Springer eBooks [Springer Nature]
被引量:2
标识
DOI:10.1007/978-3-319-54714-5
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