Development of AlN/Epoxy Composites with Enhanced Thermal Conductivity

环氧树脂 材料科学 复合材料 热导率 微观结构 陶瓷 多孔性 热的 物理 气象学
作者
Yonggang Xu,Chi Yang,Jun Li,Xiaojian Mao,Hailong Zhang,Song Hu,Shiwei Wang
出处
期刊:Materials [MDPI AG]
卷期号:10 (12): 1442-1442 被引量:17
标识
DOI:10.3390/ma10121442
摘要

AlN/epoxy composites with high thermal conductivity were successfully prepared by infiltrating epoxy into AlN porous ceramics which were fabricated by gelcasting of foaming method. The microstructure, mechanical, and thermal properties of the resulting composites were investigated. The compressive strengths of the AlN/epoxy composites were enhanced compared with the pure epoxy. The AlN/epoxy composites demonstrate much higher thermal conductivity, up to 19.0 W/(m·K), compared with those by the traditional particles filling method, because of continuous thermal channels formed by the walls and struts of AlN porous ceramics. This study demonstrates a potential route to manufacture epoxy-based composites with extremely high thermal conductivity.
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