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Recent Progress and Perspectives of Field‐Effect Transistors Based on p‐Type Oxide Semiconductors

场效应晶体管 双极扩散 氧化物 半导体 CMOS芯片 材料科学 光电子学 晶体管 制作 工程物理 纳米技术 电气工程 电压 物理 工程类 电子 冶金 医学 量子力学 病理 替代医学
作者
Taikyu Kim,Jae Kyeong Jeong
出处
期刊:Physica Status Solidi (rrl) [Wiley]
卷期号:16 (1) 被引量:37
标识
DOI:10.1002/pssr.202100394
摘要

Oxide semiconductors are considered as one of the most promising candidates for back‐end‐of‐line transistors for monolithic 3D integration due to various advantages, such as complementary metal–oxide–semiconductor (CMOS)‐compatible method, low fabrication temperature, and promising electrical characteristics. As such, the demand for p‐type oxide semiconductors that are comparable to their n‐type oxide counterparts is increasing. However, the inferior electrical characteristics of p‐channel field‐effect transistors based on oxide semiconductors hinder their widespread application. Thus, the development of high‐performance p‐type oxide semiconductors is essential for their implementation in next‐generation electronics, which have requirements such as innovative form factors, high power efficiencies, and superior transparency. Herein, strategies for improving the device performances of p‐type oxide semiconductors fabricated via CMOS‐compatible methods are reviewed from a material science and device physics perspective, and a brief history of p‐type oxide semiconductors is discussed. Furthermore, critical issues for p‐type oxide semiconductors, such as the transport mechanism, bias stress stability, high off‐current, and ambipolar behavior, are discussed.
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