Solvent-free encapsulation of curing agents for high performing one-component epoxy adhesives

环氧树脂 材料科学 胶粘剂 固化(化学) 复合环氧材料 涂层 环氧胶粘剂 复合材料 热稳定性 化学工程 工程类 图层(电子)
作者
Sung Min Jee,Cheol‐Hee Ahn,Jong Hyuk Park,Tae Ann Kim,Min Park
出处
期刊:Composites Part B-engineering [Elsevier BV]
卷期号:202: 108438-108438 被引量:26
标识
DOI:10.1016/j.compositesb.2020.108438
摘要

One-component epoxy adhesives, in which the epoxy resin and curing agent are premixed, have many commercial advantages including reduced working time and stable performance. However, these adhesives suffer from a short shelf life even at room temperature. Here, core-shell structured curing agents were prepared via a dry particle coating (DPC) process that improved the storage stability of one-component epoxy adhesives. The DPC process is a simple, economic, and solvent-free method to fabricate core-shell structured materials using mechanical forces. Graphene nanoplatelets (GNPs) were used as encapsulating materials due to their high thermal conductivity and large surface areas. With the GNP-encapsulated curing agents, a one-component epoxy adhesive displayed significantly enhanced storage stability while maintaining its fast curing behavior. In particular, the pot life of the adhesive increased to 60 days, which is over two-times longer than that of a pristine epoxy adhesive. The curing temperature increased by up to 5.6 °C, which is a smaller increase than that observed when non-thermally conductive materials were used for encapsulation. Furthermore, the GNPs provided reinforcement in the cured epoxy adhesive, thereby improving the lap shear strength by 20–30%.
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