材料科学
降级(电信)
镁合金
壳聚糖
涂层
镁
合金
复合材料
冶金
化学工程
计算机科学
电信
工程类
作者
Pengyu Li,Xun Qi,Dexiao Liu,Jing Ma,Shaogang Wang,Ke Yang,Wenhua Yan,Shanshan Chen
出处
期刊:Biomaterials
[Elsevier BV]
日期:2025-01-01
卷期号:: 123161-123161
标识
DOI:10.1016/j.biomaterials.2025.123161
科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI