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Strong Mo/Cu interfacial bonding facilitated by consumable Ti interlayer

材料科学 金属间化合物 扩散焊 粘结强度 扩散 冶金 接头（建筑物） 母材 阳极连接 溶解度 复合材料 固溶体 合金 热力学 硅 物理化学 结构工程 化学 物理 焊接 工程类
作者
Mengen Liu,Li Bai,Yongqiang Deng
出处
期刊：Journal of Manufacturing Processes [Elsevier]
日期：2021-12-17 卷期号：74: 136-140 被引量：8
标识
DOI：10.1016/j.jmapro.2021.12.010
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