Process modeling and characterization of thermoset composites for residual stress prediction

残余应力 热固性聚合物 材料科学 微尺度化学 复合材料 固化(化学) 残余物 表征(材料科学) 结构工程 计算机科学 算法 工程类 数学 数学教育 纳米技术
作者
Sagar Shah,Sagar Patil,Christopher J. Hansen,Gregory M. Odegard,Marianna Maiarù
出处
期刊:Mechanics of Advanced Materials and Structures [Informa]
卷期号:30 (3): 486-497 被引量:26
标识
DOI:10.1080/15376494.2021.2017527
摘要

A computational process modeling framework is presented to predict performance-altering residual stress generation at the microscale. A comprehensive material characterization effort is carried out as a function of the resin temperature and curing state, resulting in a novel material database. For a prescribed cure cycle, in-situ elastic modulus evolution, chemical and thermal strains, and random fiber distribution are shown to significantly influence residual stress generation. The results also show that a full process modeling analysis that includes the complete cure cycle (instead of the standard approach of just considering post-processing cool-down) is necessary to accurately predict manufacturing-induced residual stresses.

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