A Modular, Direct Time-of-Flight Depth Sensor in 45/65-nm 3-D-Stacked CMOS Technology

CMOS芯片 测距 CMOS传感器 激光雷达 像素 探测器 激光器 计算机科学 模块化设计 光学 图像传感器 材料科学 光电子学 物理 电信 操作系统
作者
Augusto Ronchini Ximenes,P. Parameswaran,Myoung-Jae Lee,Y. Yamashita,Dun–Nian Yaung,Edoardo Charbon
出处
期刊:IEEE Journal of Solid-state Circuits [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:54 (11): 3203-3214 被引量:54
标识
DOI:10.1109/jssc.2019.2938412
摘要

This article introduces a modular, direct time-of-flight (TOF) depth sensor. Each module is digitally synthesized and features a 2$\times $ (8 $\times $ 8) single-photon avalanche diode (SPAD) pixel array, an edge-sensitive decision tree, a shared time-to-digital converter (TDC), 21-bit per-pixel memory, and in-locus data processing. Each module operates autonomously, by internal data acquisition, management, and storage, being periodically read out by an external access. The prototype was fabricated in a TSMC 3-D-stacked 45/65-nm CMOS technology, featuring backside illumination (BSI) SPAD detectors on the top tier, and readout circuit on the bottom tier. The sensor was characterized by single-point measurements, in two different modes of resolution and range. In low-resolution mode, a maximum of 300-m and 80-cm accuracy was recorded; on the other hand, in high-resolution mode, the maximum range and accuracy were 150 m and 7 cm, respectively. The module was also used in a flexible scanning light detection and ranging (LiDAR) system, where a 256 $\times $ 256 depth map, with millimeter precision, was obtained. A laser signature based on pulse-position modulation (PPM) is also proposed, achieving a maximum of 28-dB interference reduction.
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