Investigation of Sn–Bi–In ternary solders with compositions varying from Sn–Bi eutectic point to 76 °C ternary eutectic

共晶体系 三元运算 材料科学 冶金 点(几何) 数学 微观结构 计算机科学 几何学 程序设计语言
作者
Sung-Ryul Mang,Hoon Choi,Hoo-Jeong Lee
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Nature]
卷期号:33 (22): 17453-17461 被引量:3
标识
DOI:10.1007/s10854-022-08571-5
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