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LED chip-on-board package with high colour rendering index and high luminous efficacy

发光效率 渲染(计算机图形) 色温 显色指数 高颜色 荧光粉 炸薯条 LED灯 发光二极管 计算机图形学(图像) 光学 计算机科学 材料科学 光电子学 物理 电信 人工智能 图层(电子) 图像处理 纳米技术 图像(数学) 彩色图像
作者
Zhou Zhao,H Wang,Peifen Zhang,Jung‐Chieh Su,Peng Ge
出处
期刊:Lighting Research & Technology [SAGE]
卷期号:50 (3): 482-488 被引量:6
标识
DOI:10.1177/1477153517701535
摘要

Existing white light LED technology uses a blue light LED chip to stimulate a phosphor powder to form white light. The phosphor layer on the surface directly affects the colour rendering index, luminous efficacy and colour temperature of the LED. We propose a high power, white LED, chip-on-board package technology to achieve high colour rendering index and high luminous efficacy by optimising the spectral power distribution. The chip-on-board package light source can achieve a colour rendering index over 90 and a luminous efficacy over 90 lm/W while the power is 45W. It can be widely used in commercial lighting applications.

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