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Effects of Bonding Process Parameters on Wafer-to-Wafer Alignment Accuracy in Benzocyclobutene (BCB) Dielectric Wafer Bonding

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作者
Frank Niklaus,Ritesh Kumar,Jeffrey M. McMahon,Jian Yu,Thorsten Matthias,Markus Wimplinger,Paul Lindner,Jian–Qiang Lü,Timothy S. Cale,R.J. Gutmann
出处
期刊：MRS Proceedings [Springer Nature]
日期：2005-01-01 卷期号：863 被引量：5
标识
DOI：10.1557/proc-863-b10.8
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