Selective dry etching of TiAlC over TiN using nonhalogen N2/H2 plasma

等离子体 干法蚀刻 材料科学 蚀刻(微加工) 等离子体刻蚀 反应离子刻蚀 纳米技术 冶金 分析化学(期刊) 化学 环境化学 物理 图层(电子) 量子力学
作者
Thi‐Thuy‐Nga Nguyen,Kazunori Shinoda,Shih‐Nan Hsiao,Kenji Maeda,Ken’etsu Yokogawa,Masaru Izawa,Kenji Ishikawa,Masaru Hori
出处
期刊:Applied Surface Science [Elsevier]
卷期号:: 162665-162665
标识
DOI:10.1016/j.apsusc.2025.162665

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