Effect of temperature on joint quality in wave soldering of Sn-9Zn-2.5Bi-1.5In lead-free solder alloy

焊接 接头(建筑物) 合金 材料科学 铅(地质) 冶金 芯片级封装 质量(理念) 光电子学 结构工程 地质学 工程类 物理 量子力学 地貌学 薄脆饼
作者
Vichea Duk,Anshi Ren,Gong Zhang
出处
期刊:Microelectronic Engineering [Elsevier]
卷期号:292: 112229-112229
标识
DOI:10.1016/j.mee.2024.112229

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